ADI apakšējā skaņas cauruma MEMS mikrofona putekļu un šķidruma infiltrācijas blīvēšanas ieteikumi

ADI apakšējā skaņas cauruma MEMS mikrofonu var pielodēt tieši pie PCB, izmantojot atkārtotu lodēšanu. PCB ir jāizveido caurums, lai skaņa nonāktu mikrofona iepakojumā. Turklāt korpusā, kurā atrodas PCB un mikrofons, ir atvere, kas ļauj mikrofonam sazināties ar ārējo vidi.
Parastā iemiesojumā mikrofons ir pakļauts ārējai videi. Skarbā ārējā vidē ūdens vai citi šķidrumi var iekļūt mikrofona dobumā un ietekmēt mikrofona darbību un skaņas kvalitāti. Šķidruma iesūkšanās var arī neatgriezeniski sabojāt mikrofonu. Šajā lietojumprogrammas piezīmē ir aprakstīts, kā novērst mikrofona bojājumus, padarot to piemērotu lietošanai mitrā un putekļainā vidē, tostarp pilnībā iegremdējot.
dizaina apraksts
Aizsardzības nodrošināšana ir vienkārša, vienkārši novietojiet mikrofona priekšā mīkstas gumijas gabalu vai kaut ko līdzīgu blīvējumam. Salīdzinot ar mikrofona pieslēgvietas akustisko pretestību, šis konstrukcijas blīvējums ievērojami samazina tā akustisko pretestību. Ja tas ir pareizi izstrādāts, blīvējums neietekmē mikrofona jutību, tikai nedaudz ietekmē frekvences reakciju, ierobežots līdz augsto toņu diapazonam. Apakšējā porta mikrofons vienmēr ir uzstādīts uz PCB. Šajā dizainā PCB ārējā puse ir pārklāta ar elastīga ūdensnecaurlaidīga materiāla slāni, piemēram, silikona gumiju. Šo elastīgā materiāla slāni var izmantot kā daļu no tastatūras vai ciparu tastatūras, vai arī to var integrēt rūpnieciskos dizainos. Kā parādīts 1. attēlā, šim materiāla slānim vajadzētu izveidot dobumu pirms skaņas cauruma PCB, uzlabojot plēves mehāniski konsekventu atbilstību. Elastīgā plēve aizsargā mikrofonu, un tai jābūt pēc iespējas plānākai.
Plēves stingrība palielinās līdz ar kuba biezumu, tāpēc, izvēloties pēc iespējas plānāko materiālu pielietojumam, tiek samazināta frekvences reakcijas ietekme. Liela (attiecībā pret mikrofona pieslēgvietu un PCB caurumu) diametra dobums un plānā elastīgā plēve kopā veido salīdzinoši zemas pretestības akustisko cilpu. Šī zemā pretestība (attiecībā pret mikrofona ieejas pretestību) samazina signāla zudumu. Dobuma diametram ir jābūt aptuveni 2–4 reizes par skaņas porta diametru, un dobuma augstumam jābūt no 0,5 mm līdz 1,0 mm.