Papildus ūdens spiedienu izturīgām skaņu caurlaidīgām membrānām vēl viens ePTFE paplašinātā korpusa pielietojums plaša patēriņa elektronikas jomā ir MEMS akustiskās membrānas, kas gūst labumu no MEMS akustisko sensoru (MEMS mikrofonu) tehnoloģiskajām inovācijām.Pirms MEMS akustisko sensoru parādīšanās plaša patēriņa elektroniskie izstrādājumi, piemēram, mobilie tālruņi, datori un spēļu konsoles, galvenokārt tika aprīkoti ar ECM.Tā kā MEMS akustiskie sensori kļūst arvien miniaturizēti, to mazā izmēra un labās stabilitātes dēļ tie ātri ieņem tirgu.Pašlaik vispārējiem MEMS akustiskajiem sensoriem ir augsts izplatības līmenis viedtālruņos, klēpjdatoros, austiņas, automobiļu elektronikas un citās jomās, un tām ir noteiktas pielietošanas perspektīvas lietu interneta jomā.
Mobilo tālruņu, kameru un citu akustisko ierīču iespiedshēmu plates liela apjoma montāžas laikā pastāv vairākas tehniskas problēmas, kas var apdraudēt MEMS akustisko membrānu integritāti, tostarp spiediena palielināšanās ārkārtīgi augstas temperatūras dēļ atkārtotas plūsmas laikā, daļiņu piesārņojums. , un atomizēts lodmetāls Kausējuma pilieni var sabojāt MEMS mikrofonus, kā rezultātā samazinās akustiskā veiktspēja, zemāka ražība un augstākas elektronisko ierīču ražošanas izmaksas.Tāpēc putekļu necaurlaidīgs ekranējums un spiediena līdzsvars ir veiktspējas prasības, kas steidzami jārisina MEMS mikrofonu ražošanā.Ir pierādīts, ka MEMS akustiskās membrānas dizaina risinājums, kura pamatā ir ePTFE tehnoloģija, novērš daļiņu piesārņojumu un spiediena palielināšanos, atbalsta akustisko testēšanu procesā, un to var nemanāmi integrēt automātiskajā savākšanas un novietošanas procesā;tajā pašā laikā, pateicoties lieliskajai ePTFE ūdensnecaurlaidībai, papildus daļiņu aizsardzībai un līdzsvarotam spiedienam tas var paļauties arī uz iepakojuma integrēto dizainu, lai sasniegtuIP68ūdens iegremdēšanas aizsardzība komponentu līmenī.
Publicēšanas laiks: 2022. gada 23. novembris
